Nghiên cứu ảnh hưởng của bán kính và góc xoay dụng cụ đến trạng thái ứng suất của chi tiết máy khi miết ép dao động
Số 4 (83) 2023
Nguyễn Văn Hinh, Mạc Thị Nguyên, Nguyễn Thị Liễu, Trịnh Văn Cường
Tạp chí NCKH - Đại học Sao Đỏ
2023/12/30

Bài báo này nghiên cứu ảnh hưởng của bán kính và góc xoay dụng cụ đến trạng thái ứng suất của chi tiết máy khi miết ép dao động. Quá trình mô phỏng trên phần mềm AnSys cho thấy khi tăng bán kính của dụng cụ miết ép (từ 1 đến 8 mm) dẫn đến tăng ứng suất dư nén tương đương tối đa lên 48%. Khi thay đổi góc xoay của dụng cụ miết ép theo hướng ngược chiều kim đồng hồ từ -450 đến -850, ứng suất dư tương đương tăng mạnh và làm lớp bề mặt bị phá hủy. Chiều sâu của lớp biến dạng dẻo có các giá trị thay đổi 54% khi bán kính của dụng cụ miết ép thay đổi từ 1 – 8 mm và ở các góc quay khác nhau của dụng cụ thì chiều sâu của lớp biến dạng dẻo sẽ thay đổi là 72%.

Ứng suất dư; miết ép dao động; góc nghiêng dụng cụ; chiều sâu miết ép; tần số dao động.
Tải về

 

Các bài báo khác